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板对板连接器发展现状深度剖析

时间:2019-08-16浏览次数:2198

板对板连接器发展现状深度剖析 
目前,手机上使用的板对板连接器,主要有以下特点:
首先是“柔”,柔性连接,而且具有很强的耐腐性; 然后是无需焊接,安装便捷,更不会产生火灾隐患,这样做还节省空间;但是如今的板对板都是超低高度,双片式,这一点下文,小编会重点讲述; 后具有超强的耐环境性,不只是柔,而且采用接触可靠性高的“坚固连接”;当然,一般还具有不限管材,带压封堵,安装便捷等优点。 
  为提高插座和插头的组合力,通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构,在提高组合力的同时,使锁定时更具有插拔实感。该连接器能[敏感词]限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机! 
窄间距的板对板连接器,0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型,它的应用将会是近两年的大趋势,它具有体积少,精密度[敏感词],高性能等优点,但对贴片等配套工艺的要求更高,这是很多连接器厂商需要客服的地方,否则良品率会很低。
 在消费者对于产品厚度,手感体验要求越来越高的今天,超薄,超窄型的连接器对电镀工艺提出新的要求,在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上,怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡,成了连接器小型化关键的问题,目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径,从而解决不爬锡问题,但此技术有个缺点,就是剥金时,激光同样会损伤镀镍层,从而使铜暴露在空气下,从而腐蚀生锈。
 有一点现在要提的是,板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁,使PC板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线,为PC板的小型化相当有益的!

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